设为首页 加入收藏 ENGLISH  
 
产品分类
·封装分立器件推荐材料
  封装二级管、桥块
  封装晶体管
·封装SMA推荐材料
  封装全包封器件
·封装IC推荐材料
·封装SMD推荐材料
·环保塑封料
 
地址:

中国江苏连云港市宋跳高新技术开发区
电话: 0518-85153822
传真: 0518-85153801
邮编: 222006
  华威塑封料组成
  产品组成
 
组成 % 作用
高聚物
偶联剂 < 0.5 增加环氧与填写之间的粘接力
环氧树脂 5 - 20 主要的聚合物
固化剂 3 - 10 起交联反应
催化剂
催化剂 < 1 加速交联反应
填充物
硅粉 70 - 92 改善材料的物理性能
添加剂
阻燃剂 < 2 增加材料的阻燃性
着色剂 < 1 改变材料的外观
脱模剂 < 2 模塑时便于脱模
应力改进剂 < 3 减少塑封体内的应力
流动改性剂 < 1 降低粘度、改善流动性
粘接促进剂 < 0.5 提高不同表面之间的粘结力
离子捕获剂 < 1 降低材料中有
  环氧封装的作用
 
·保护电子元件免受环境影响(温度、潮气、污染物等)
·保护芯片不受机械损伤
·提供一定的结构支撑
·提供一个绝缘层
 
首页 / 关于我们 / 新闻中心 / 产品展示 / 科研开发 / 联系我们